谷歌的Ara项目智能手机预计将于2015年推出，它将允许用户构建自己的智能手机并定制它们。 根据日经的说法，东芝正在为该设备准备三种类型的处理器，这些处理器将用于模块以及智能手机。

根据Android管理局的说法，东芝产品线的主要处理器将是该公司基于ARM的低功耗CortexM3和M0设计的TX系列微控制器。 目前，东芝没有一个芯片提供的类型的性能来自Cortex-A动力高通或三星芯片，并将提供基本设备上的基本处理组件，而不是主CPU。 东芝还可能提供一系列集成电路，DSP，较小的8位微控制器，以及自己的CMOS图像传感器，可用于项目Ara的各种模块。

东芝似乎于2013年10月开始与谷歌就Ara项目合作，并“被批准为该公司的首选供应商，该公司是唯一获得该地位的日本公司。”日经表示，该公司将在推出约一年后成为“手机的唯一芯片制造商”。

根据这份报告，智能手机半导体样品的发货将于今年秋季开始。 基本项目Ara智能手机将花费50$，人们预计谷歌将在第一年销售数百万台。

最近，Phonebloks发布了一段视频，展示了项目的进展和团队。 谷歌的先进技术和项目(ATAP)也为该项目推出了MDK，让开发人员更好地了解模块化智能手机的可能性。